日前，由凌云光參與的科技部2019年國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“硅基MEMS高深寬比結(jié)構(gòu)多模式光學(xué)測量技術(shù)"項(xiàng)目中期評(píng)審會(huì)在中國科學(xué)院微電子研究所召開。值得一提的是，該項(xiàng)目是凌云光承擔(dān)的國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目。

本次會(huì)議由工信部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心組織，專家組組長由東南大學(xué)黃慶安教授擔(dān)任，來自中科院微電子所、天津大學(xué)、華中科技大學(xué)、凌云光、北京大學(xué)等課題承擔(dān)單位，以及負(fù)責(zé)第三方評(píng)測的中國計(jì)量院的專家等30余名代表到會(huì)。凌云光作為項(xiàng)目課題4的負(fù)責(zé)單位，團(tuán)隊(duì)成員張騰飛、胡伯源、何明揚(yáng)、蘆恒雪、趙書芬代表公司參加評(píng)審。

會(huì)上，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人陳曉梅從項(xiàng)目背景與目標(biāo)、總體進(jìn)展、階段性成果、中期現(xiàn)場檢查情況及整改、財(cái)務(wù)與組織管理等方面，對(duì)MEMS高深寬比陣列、單體微溝槽深度、側(cè)壁角等測量難度與實(shí)現(xiàn)方法等內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)匯報(bào)。隨后，各課題1-5的代表做分課題的匯報(bào)，課題4核心骨干張騰飛對(duì)課題主要承擔(dān)的無損測量驗(yàn)證樣機(jī)開發(fā)，包括軟硬件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等思路要點(diǎn)，以及相關(guān)的階段性成果做了充分的介紹與說明。

與會(huì)專家組認(rèn)真聽取了項(xiàng)目匯報(bào)，審查了項(xiàng)目中期檢查資料，現(xiàn)場觀看了項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的搭建與演示，對(duì)項(xiàng)目相關(guān)情況進(jìn)行了質(zhì)詢，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人及相關(guān)課題負(fù)責(zé)人對(duì)專家組提出的質(zhì)詢進(jìn)行了詳細(xì)回復(fù)。專家組對(duì)項(xiàng)目中期進(jìn)展情況給予了充分肯定，一致同意項(xiàng)目通過中期檢查，并對(duì)項(xiàng)目的下一步實(shí)施提出了相關(guān)建議。

此次順利通過工信部中期評(píng)審，標(biāo)志著項(xiàng)目已完成中期預(yù)定任務(wù)、達(dá)到中期預(yù)期目標(biāo)，進(jìn)入項(xiàng)目最終目標(biāo)實(shí)施階段。